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HGT Grinder专业技术

作者: 来源: 日期:2022/2/21 17:13:02 人气:646

HPWK
HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)
業界獨創研磨去除封裝溢膠技術,研磨品質穩定且操作簡單直覺,完全不需人力重工除膠。
相比以往CD、ED方式可大大降低溢膠PPM以及減少除膠成本,
同時也可避免de-lam之風險且並無ESD疑慮。
關適用產品形式如下:QFN/DFN/TQFP/SOIC/PPAK/EMC thinning/PRE-MOLD L/F 等各種塑封後除膠應用。

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