HPWK
HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)
业界独创研磨去除封装溢胶技术，研磨品质稳定且操作简单直觉，完全不需人力重工除胶。
相比以往CD、ED方式可大大降低溢胶PPM以及减少除胶成本，同时也可避免de-lam之风险且无ESD疑虑。
适用产品形式：QFN / DFN / TQFP / SOIC / PPAK / EMC thinning / PRE-MOLD L/F 等各种塑封后除胶应用，欢迎垂询测试！
