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HGT Grinder专业技术

作者: 来源: 日期:2022/2/21 17:13:02 人气:803

HPWK
HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)

业界独创研磨去除封装溢胶技术,研磨品质稳定且操作简单直觉,完全不需人力重工除胶。
相比以往CD、ED方式可大大降低溢胶PPM以及减少除胶成本,同时也可避免de-lam之风险且无ESD疑虑。

适用产品形式:QFN / DFN / TQFP / SOIC / PPAK / EMC thinning / PRE-MOLD L/F 等各种塑封后除胶应用。

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